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现代集成电路制造工艺技术的改进,使得在一个芯片上集成数十乃至数百万个器件成为可能,湛江市花生加工机械宜春市多用清洗机但我们很难设想仅由一个设计师独立设计如此大规模的电路而不出现错误。利用层次化、结构化的设计方法,驻马店市环保节能花生脱壳机昆明市电热单筒烘烤炉一个完整的硬件设计任务首先由总设计师划分为若干个可操作的模块,阿坝州电烘烤机编制出相应的模型(行为的或结构的),日喀则花生机械设备通过仿真加以验证后,不锈钢裹衣机质量的标准是什么,花生磨酱机成型工艺,花生机械基础认识,再把这些模块分配给下一层的设计师,花生果分选机配件大全,全新烘烤箱产品,色选机流水线的广泛应用是一种必然结果,这就允许多个设计者同时设计一个硬件系统中的不同模块,花生酱机安全使用,花生米半粒机生产供应商,经久不衰的芝麻清洗机,提料机输送机厂的售后怎样,杏仁剥壳机的市场潜力,朝阳市花生米分级机其中每个设计者负责自己所承担的部分。

而由上一层设计师对其下层设计者完成的设计用行为级上层模块对其所做的设计进行验证。图1-3为自顶向下(TOP-DOWN)的示意图,以设计树的形式绘出。自顶向下的设计(即TOP_DOWN设计)是从系统级开始,把系统划分为基本单元,油炸锅制作的质量要求,赤水市花生米切碎机花生炒锅的采购平台,浙江省微波烤大豆生产线然后再把每个基本单元划分为下一层次的基本单元,一直这样做下去,直到可以直接用EDA元件库中的元件来实现为止。

对于设计开发整机电子产品的单位和个人来说,深圳做不锈钢裹衣机,新产品的开发总是从系统设计入手,廊坊市小型大蒜脱皮机先进行方案的总体论证、功能描述、任务和指标的分配。随着系统变得复杂和庞大,特别需要在样机问世之前,懂花生油炸机的进,对产品的全貌有一定的预见性。目前,EDA技术的发展使得设计师有可能实现真正的自顶向下的设计。